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2020年上半年PCB行业IPO：A股上市队伍不断壮大 拟募资总额达百亿
2020年，IPO大爆炸。 尽管疫情对经济造成影响，但新股发行、审核的节奏并未放缓。21世纪经济报道记者统计Wind数据发现，按照发行日统计，截至今年6月30日，今年上半年国内资本市场已实施及未实施 ...查看更多
5G高频高速板生产项目落户江西信丰
在若干意见出台实施8周年之际，江西信丰聚力新基建又结硕果。6月29日，首届中国新基建产业峰会暨江西信丰投融资洽谈会在深圳召开，现场签约新基建项目10个，签约资金达105.8亿元。 会上发布了1000 ...查看更多
分拆上市预案出炉 铜冠铜箔拟登陆创业板
6月29日早间，铜陵有色((000630)发布公告，拟分拆子公司安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(下称“ 铜冠铜箔”)至创业板上市。 铜冠铜箔作为铜陵有色铜箔产品的研发、制造 ...查看更多
东山精密拟分拆艾福电子至深交所创业板上市
6月22日，东山精密(002384.SZ)公布，公司拟将其控股子公司艾福电子分拆至深交所创业板上市。此次分拆完成后，东山精密股权结构不会发生变化，且仍将维持对艾福电子的控制权。 通过此次分拆，艾福电 ...查看更多
明阳电路：终止参与设立产业投资基金
明阳电路6月10日晚间发布公告，公司原拟出资9000万元参与设立国科嘉和产业基金，为公司主营业务的战略性拓展、产业链延伸和产业整合储备优质项目。由于宏观经济形势和投融资环境的变化，公司根据自身的经营情 ...查看更多
大族激光：拟启动子公司大族数控分拆上市筹备工作
6月2日，大族激光(002008.SZ)公告称，根据公司总体战略布局，结合深圳市大族数控科技有限公司(简称“大族数控”)业务发展需要，为进一步拓宽公司融资渠道，公司董事会授权公 ...查看更多
